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苹果牵手英特尔造芯，台积电独霸时代迎变局

行业资讯

5月15日，天风国际分析师郭明錤发布最新产业调查，揭开苹果、英特尔与台积电在先进制程领域的战略博弈。苹果已正式基于英特尔18A-P工艺启动A/M系列处理器开发，全面布局第二供应商，对冲台积电独家供应风险。苹果正系统性培养英特尔成为关键芯片供应商，当前开发项目覆盖低端或旧款iPhone、iPad及Mac处理器，其中iPhone相关处理器订单占比约80%，与终端设备销售比重高度匹配。按规划，18A-P

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苹果英特尔半导体供应链台积电18A-P工艺芯片
格力造芯新进展：碳化硅芯片成功“上车”-芯城品牌采购网

格力造芯新进展：碳化硅芯片成功“上车”

行业资讯

12月11日，格力电器在互动平台透露，其自主研发的碳化硅功率芯片，凭借耐高压、耐高温、高效率的核心优势，已成功从家电领域突围，全面拓展至新能源、工业及特种场景，展现出强大的场景适配能力。作为格力芯片业务的核心载体，其碳化硅芯片工厂坚守“自主可控、开放代工”的核心经营策略，目前已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，年规划产能达24万片6英寸晶圆，良率稳定在99%以上。依托这条全自动化产线，格力芯片客户领域

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格力造芯碳化硅芯片

强如苹果，也难圆“造芯梦”？

行业资讯

近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18%，GPU则提升了35%。虽然M2的性能提升依旧谨小慎微，不能与M1Pro/Max/Ultra比肩，但相比M1来说，在性能上确实是有两位数的提升。但库克的刀法依旧精准，近日，MaxTech

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