近日，特朗普公开谈及台积电赴美布局相关规划，称全球晶圆制造龙头台积电已确定将亚利桑那州在建晶圆厂规模扩大一倍，相关产线预计一年内陆续投产。特朗普表示，现阶段美国本土芯片制造市场份额极低，依托台积电加码建厂带来的产能与就业增量，有望在其任期结束时，让美国占据全球芯片五成市场。他还提到，目前本土就业数据创下历史新高，该成果在芯片工厂正式投产前就已显现。台积电此前已落地多轮美国投资规划，2024年美国芯

6月30日，中昊芯英对外推出全新全自研高性能TPU专用AI算力芯片须臾®，同步发布软硬件一体化智算底座泰则2.0平台。该产品是初代刹那®芯片与初代泰则服务器的迭代版本，在底层架构、算力、片上存储、集群互联、计算能效上实现全方位升级。中昊芯英是国内较早布局TPU架构AI芯片研发的厂商，2023年推出国内首颗量产高性能TPU芯片刹那®，经过三年规模化商用打磨，新一代须臾®针对大模型、长上下文、海量词元

据多位知情人士透露，高通正与字节跳动开展合作洽谈，计划为其提供专属芯片设计服务。若本次谈判顺利落地，字节跳动将成为高通定制芯片设计业务的早期核心客户。本次拟合作的定制芯片，将部分依托高通去年收购的高速连接技术企业AlphaWaveSemi的核心技术研发。洽谈内容聚焦视频处理单元设计，项目目标是在2026年底实现芯片量产。目前双方沟通仍在推进中，合作尚未最终敲定，字节跳动仍保有选择其他合作方的空间，

6月23日，艾为电子坐落于上海临港新片区的墨水瓶车规实验测试中心正式投产，临港管委会、临港科技城、艾为电子管理层共同出席剪彩仪式。这座测试基地总投资超9.4亿元，建筑面积11万平方米，规划每年可完成300亿至500亿颗芯片检测，是当前国内体量领先的车规芯片专业测试中心。建筑外观辨识度高，设计采用天圆地方理念，项目2023年对外公布规划，2024年底完成主体封顶，2026年5月通过竣工验收，集研发实

加州当地6月22日，AI初创公司Groq官宣完成新一轮6.5亿美元融资，企业战略同步调整，全面转型AI推理云服务供应商CSP。去年底Groq与英伟达签订非独家授权协议，以200亿美元将自研LPU推理技术对外授权，同时部分研发团队并入英伟达。时隔半年完成大额融资后，企业开启全新发展路线。Groq团队拥有业内稀缺的大规模LPU落地运营经验，当前在北美、欧洲、中东、亚太布局13座数据中心，服务数千家AI

6月16日，根据外媒TheInformation传出消息，高通正在和AI芯片初创企业Tenstorrent开展收购谈判，本次交易预估对价区间为80亿至100亿美元，相比Tenstorrent此前估值形成高额溢价。这家初创企业去年底完成规模超6.93亿美元的D轮融资，彼时整体估值仅26亿美元。现阶段交易细节尚未完全敲定，是否增设和业绩挂钩的浮动支付条款还未明确，行业同类半导体收购项目大多会设置相关约

6月5日，存储芯片龙头江波龙(301308)发布高管减持公告，公司副总经理朱宇出于个人资金需求，抛出新一轮减持计划。本次拟在2026年6月30日-9月29日，通过集中竞价、大宗交易两大方式，减持公司股份不超过59.84万股，占公司总股本0.1414%。截至公告披露日，朱宇合计持有江波龙239.35万股，持股占比0.5658%。按照6月5日收盘价520.01元/股测算，本轮减持最高可套现3.11亿元

6月9日，在2026台北国际电脑展期间，Cadence楷登电子携手NVIDIA英伟达重磅发布全新技术成果，推出ChipStackAISuperAgent，升级至Level-5最高自主等级，成为行业首款具备全自主作业能力的芯片设计AI虚拟工程师，彻底革新传统芯片研发模式。这款高阶智能体依托CadenceAI驱动EDA产品体系打造，深度融合NVIDIANemotron大模型，同时借助NVIDIAOpe

6月9日消息，据外媒TheInformation知情人士爆料，谷歌母公司Alphabet已向英特尔抛出重磅制造订单，敲定2028年前量产超300万颗TPU张量处理单元芯片，全部交由英特尔代工生产。这笔大额订单，成为英特尔晶圆代工业务的标志性突破。行业动态显示，不止谷歌锁定英特尔代工产能，英伟达也在持续评估英特尔先进制造工艺，研判其是否适配新一代处理器研发生产需求，为后续代工合作预留可能性。随着头部

6月4日，深圳华强（000062）接待易方达基金、华福证券等机构调研，并对外确认行业重磅动态，旗下代理的华为海思部分芯片产品价格上调，公司将紧抓本轮行业上行机遇，全力推进相关产品市场推广。深圳华强董事会秘书王瑛详细介绍了公司与华为的多层次深度合作布局。作为华为海思核心授权分销商，企业持续加码海思产品方案研发与市场落地，稳步拉升海思产品线整体营收规模。同时，深圳华强还是华为计算部件总经销商，深度参与

6月5日，璞璘科技（PRINANO）传出产业重磅进展，公司携手力策科技落地量产项目，依托<strong>真空气压式晶圆级纳米压印设备PL-AS</strong>，搭配自研双层压印胶配套工艺，跳出DUV光刻生产路径，顺利完成<strong>8英寸光芯片晶圆规模化量产</strong>，芯片制造成本仅为传统DUV光刻方案的<strong>1/

世界半导体贸易统计组织WSTS发布春季行业预判报告，基于年初产业链超预期回暖表现，全面上调2026、2027两年全球半导体市场增长数据，全品类芯片迎来上行周期。机构测算，2026年全球半导体整体营收大涨90%，市场规模攀升至1.51万亿美元，存储芯片成为拉动行业上行的核心支柱。存储器全年销售额同比飙升250%，营收突破8000亿美元，AI算力基建、HBM高带宽内存、加速计算芯片的刚需放量，持续推高

整车架构向着中央计算加区域控制快速迭代，车身控制、车载照明、热管理、各类传感器终端对车载MCU标准持续抬升，产品既要满足高阶安全规范，还要平衡成本、功耗与供货稳定性。极海全新扩充G32A汽车MCU产品线，G32A1085、G32A1065、G32A1045三款车规芯片正式量产发布。新品搭载ArmCortex‑M0+内核并内置MPU内存保护单元，最高工作主频64MHz，配备5通道DMA。存储规格分三

6月2日欧洲时段，全球两大知名芯片企业同步释放乐观业绩信号，依托AI基础设施建设热潮带来的海量订单，意法半导体与Arm双双上调营收目标，行业复苏与增长趋势进一步确立，两家企业美股盘前应声走高。意法半导体官方发布最新业绩指引，受全球AI基建需求持续走强、自身产能稳步提升双重利好影响，大幅上调数据中心业务营收预期。公司最新预估，2026年数据中心业务营收可达10亿美元，相较此前超5亿美元的预期近乎翻倍

5月26日，莫斯科国立大学主办的国际硬件视频编码大赛公布最终成绩，腾讯自研沧海芯片表现亮眼，在30—240fps全速度档位中，拿下SSIM、PSNR、VMAF等所有评测指标第一名，多项视频压缩率指标领先同行超30%，再度刷新全球硬件编解码技术上限。MSU硬件视频编码大赛是视频压缩领域极具含金量的国际赛事，本届赛事吸引AMD、英伟达、英特尔、快手、NETINT等四十余款产品同台比拼。赛事核心比拼相同

5月20日，2026阿里云峰会重磅启幕，阿里云正式推出平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890与ICNSwitch1.0互联芯片，同步发布搭载该芯片的磐久AL128128卡超节点服务器，补齐Agentic时代全栈算力短板。阿里云智能集团资深副总裁刘伟光现场披露，真武M890已规模化应用于磐久AL128超节点服务器，成为阿里云算力生态的核心支柱。作为平头哥旗舰级AI芯片，真武M890采用自研并行计算

三星电子DS部门前负责人、现任行业顾问Kye-hyunKyung公开发声，对后续存储市场走势作出明确预判，受中国存储产业大规模扩产影响，存储芯片价格或将在2027年下半年迎来回落拐点。本轮存储涨价核心驱动力来自AI产业爆发，AI服务器对高带宽存储器HBM的刚需激增，直接拉动全品类存储芯片价格持续走高。数据显示，截至2026年5月，德国市场DDR5内存价格较2025年7月暴涨414%，涨价幅度十分惊

安路科技凭借亮眼市场表现打破行业周期束缚，旗下产品累计出货量逼近3亿颗，营收连续四个季度稳步走高，彻底跳出单纯国产替代发展框架，向着行业引领方向全速迈进。2026年5月13日，安路科技于深圳举办AECFPGA技术峰会，正式重磅发布新一代ELF5FPGA以及凤凰SALPHOENIX®1P系列两款新品。两款产品补齐企业产品布局，也正式宣告国产FPGA行业正式迎来从国产替代到行业引领的关键分水岭。长久以

5月16日，小米集团多位核心高管现身直播互动，小米总裁卢伟冰直面大众热议的玄戒芯片相关话题，放出明确升级消息。直播现场卢伟冰明确表态，玄戒芯片今年确定迎来全新迭代版本，网上流传的各类不实传言无需轻信，相关详细参数暂时不便对外公开。他直言全新迭代玄戒芯片综合实力出众，将会是综合表现十分强劲的自研芯片，后续还会配备在定位出色、品质出众的小米终端产品当中，值得大众耐心等待。早前小米投资者日上，董事长雷军

高拓讯达（AltoBeam）近日重磅发布新一代2.4GHz单频Wi-Fi6+BLE5.4芯片ATBM6062D，作为公司单频2.4GHzWi-Fi6系列的第三代产品，该芯片在前辈ATBM6062C的基础上实现全方位升级，性能、功耗、接口均迎来质的飞跃，进一步夯实国产Wi-Fi芯片竞争力。相较于前两代采用40nm制程的产品，ATBM6062D重磅引入28nm先进半导体工艺，不仅实现芯片功耗的显著降低

5月6日，AsteraLabs于美国加州当地时间5日重磅发布新品——ScorpioX-Series320LanePCIe交换芯片，这款芯片搭载320条可配置通道，堪称业界规模最大的开放式内存语义互连交换芯片。与此同时，AsteraLabs同步将ScorpioP-SeriesPCIe交换芯片也扩展至320通道，全面覆盖AI算力集群的多样化需求。作为AI算力基础设施的核心“数据交通枢纽”，这款超多通道

5月6日，全球科技产业爆出双重重磅消息。苹果正积极探索芯片供应链多元化，计划与英特尔、三星电子合作，在美国生产核心处理器芯片；同日，三星电子市值突破1万亿美元，成为继台积电之后亚洲第二家迈入此行列的企业。据知情人士透露，苹果已与英特尔、三星就生产设备主处理器展开探索性讨论。苹果高管已实地考察三星在美国得克萨斯州的在建芯片工厂，并与英特尔就代工服务进行初步洽谈。目前谈判尚处早期，未达成任何实质订单。

4月24日，2026北京国际车展盛大启幕，国产芯片企业国科微重磅亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”，首次公开展出全系车规芯片与解决方案。围绕“感知、决策、控制、能源”四大核心维度，国科微已初步构建覆盖智能汽车的全栈式解决方案能力，为中国智能汽车产业发展注入强劲“芯”活力。依托在音视频编解码、图像处理、多核异构SoC、NPU、AI算法及工具链等关键技术领域的深厚积累，国科微精准切入智能汽

碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率、增加续航里程的核心关键，博世正式推出第三代碳化硅芯片，已逐步向全球汽车制造商提供样片，助力搭载该芯片的电动汽车加速落地，同时宣布投入数十亿欧元完善全球制造网络，深化本土能力建设，精准响应中国新能源汽车市场需求。“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示，“碳化硅半导体是电动出行的核

外媒消息显示，谷歌正与Marvell展开深度洽谈，双方计划联手打造两款新型AI芯片，剑指英伟达在AI算力领域的主导地位，掀起新一轮算力竞争热潮。此次合作的核心的是两款精准解决AI运算痛点、提升运行效率的芯片。第一款是内存处理单元（MPU），核心定位是与谷歌现有张量处理单元（TPU）协同发力，精准破解AI运算中的内存瓶颈难题；第二款则是专为AI推理工作负载优化设计的下一代TPU，聚焦推理效率提升，针

4月17日晚间，科创板上市公司臻镭科技（688270）公告，收到中国证监会浙江监管局《行政处罚事先告知书》。因2022年年度报告存在虚假记载，公司被罚200万元，4名时任高管合计被罚320万元；股票于4月20日停牌一天，4月21日复牌并实施其他风险警示，证券简称变更为“ST臻镭”。上市首年就“注水”，子公司提前确认收入经监管查明，2022年，臻镭科技全资子公司杭州城芯科技，在与深圳睿开电子的交易中