服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与全球技术解决方案供应商艾睿电子(ArrowElectronics)合作，在亚太区新设立的创新实验室共同开展技术研发活动，为下一代工业应用发展铺平道路。此次合作整合了意法半导体在电机控制、自动化、电源和能源应用领域多样化的创新产品组合，及艾睿深厚的市场经验和广泛的工程支持服务，以应对以碎片化和多样化为特

A、封装内涵封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。B、封装作用a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘；b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用；c)散热：电路工作时的热量施放；d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉；e）过渡：电路物理尺寸的转换；a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）

连接和传感器领域的世界领导者TEConnectivity（TE）昨日宣布收购物联网领域的领先射频元件供应商LinxTechnologies。此次战略收购将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力。对LinxTechnologies的收购扩充了TE广泛的连接产品组合，特别是在面向物联网（IoT）的天线和射频连接器方面。随着TE不断提升其在物联网市场的产品上市能力，此次收购有助于拓展TE的供应链范